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Mini LED/IC全自动返修设备-直显

Mini LED全自动返修设备-直显
用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,关于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
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Mini LED/IC全自动返修设备-背光

Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,关于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
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AMV系列AOI外观检测设备

适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门,实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高区分率远心镜头,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测
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AME系列ET点亮检测设备

AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面进行成像检测,可兼容多种差别的款式产品,凭据客户需求自由更换,检测算法参数可灵活调解,检测结果数据可视化,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK,系统纪录所有测试数据便当客户进行拷贝剖析。
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AMX-III 晶圆贴片机

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。
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产品名称

AMH系列 全自动半导体高速贴片机

AM-H平台是一套完整的letou体育装系统,其焦点模块集成了高精度贴装系统,预牢固系统和生产数据剖析三个部分。接纳微米级龙门双驱结构可便当组成在线生成系统。  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基低预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。  在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(焦点成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)等领域应用广泛。  AM-H系统会实时纪录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的盘问到生产状况,同时凭据动态数据进行调解贴装赔偿数据,以抵达最佳的生产状态。
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AMX-TO系列 光模块TOletou体育装设备

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AMD系列 AR/VR/MR微型显示器玻璃贴合设备

产品名称

AM-10E系列 在线式全自动COF bonding生产线

型号

AME

功效模块

参数

贴放精度

±10μm

照明系统

RGB全色域环形光源

事情方法

在线全自动

TBA料带检测(选配)

检测焊盘触点

贴装器件尺寸规模

4*9-20*40

制品检测(选配)

检测bonding位置和尺寸精度

TBA料带尺寸规模

35-70mm

历程监控系统(选配

可录像

Xy解析度

0.5μm

Cassette(选配)

25片标准?

Xy驱动形式

直线电机

Wafertable(选配)

兼容8寸、6寸

键协力控制

1-400N

TBA入料及出料方法

料卷方法

温度设定规模

0-600℃

料带裁剪(选配)

定制治具裁剪

温度稳定性

±5℃

接入要求

220V 50±Hz 7KW ?

0.4~0.6Mpa压缩空气

清洁类型

油石清洁/毛刷清洁

外形尺寸及重量

长2810X宽1500X高2000mm

2500kg
产品名称

letou体育MicroASM AMX 全功效粘片机

AM-X平台是一套完整的letou体育装系统,其焦点模块集成了高精度贴装系统,预牢固系统和生产数据剖析三个部分。接纳微米级龙门双驱结构可便当组成在线生成系统。  可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基低预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。  在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(焦点成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)等领域应用广泛。  AM-X系统会实时纪录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的盘问到生产状况,同时凭据动态数据进行调解贴装赔偿数据,以抵达最佳的生产状态。
产品名称

letou体育MicroASM AMS 倒装键合机

AM-S平台是公司开发的离线式全自动letou体育装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基底预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。??????该平台接纳大理石桥式结构,焦点运动相关部件接纳以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ区分率,单轴0.5μ重复定位精度。?????公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据剖析等功效模块。可以为差别的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。?产品视频
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letou体育MicroASM M letou体育装键合机

M平台是一款离线式半自动letou体育装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款差别精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮掩护气体模块、基底预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。  配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备(焦点成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作便当,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
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