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AMX-III 晶圆贴片机
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AMX-III 晶圆贴片机

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。 ?
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产品描述
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产品优势

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。

 

 

要害词:
倒装键合机
全自动粘片机
粘片机
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自动环氧粘片机
letou体育装键合机
点胶贴片机
芯片粘片机
在线式芯片点胶粘片机
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焦点参数

型号

AMX-III

贴放精度

±10μm/±15μm

UPH

3000Pcs/h 5000Pcs/h

芯片及载体

基板尺寸

230X220mm/可支持拓展420X220mm

基板

FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等

芯片尺寸

0.1-60mm,厚度0.05-7mm

芯片来料方法

支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环/Gel-Pak

/华夫盒/料带

功效模块

键协力控制

10-500g

点胶(可选)

气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶

Wafer自动上下料

(可选)

支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环夹爪自动上下料取放

共晶模块(可选)

支持多温区共晶系统

历程监控系统(可选)

可实时视察及录像

设备规格

接入要求

AC220V 50/60HZ 3.5KW   0.4-0.6Mpa压缩空气

外形尺寸

1200X2000X1600mm长X宽X高

(不包括显示器支架机三色灯)

重量

1500Kg

可应用于引脚框架、基板和晶圆级封装,应用开发领先的装配工艺和设备,适用于广泛的终端用户市场,包括电子、移动互联网、盘算机、汽车、工业、LED 和太阳能。

在PCB上的对应位置的环氧胶和导电胶的涂布,完成芯片的贴装,可实现全自动上料-点胶-贴片-下料。

高精度:±10μm/±15μm

高效率:3000Pcs/h 5000Pcs/h

 

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