手机letou体育装

【提要描述】

分类：应用案例
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宣布时间：2020-01-03
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　　超小型008004尺寸（0.25*0.125MM)的独石陶瓷电容器，陪同着小型便携式设备的高功效生长，装置在电子设备中的元件的数量正在不绝增加，关于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多，最新的智能手机中就配备了约莫400-500个。因此，对008004器件的贴装和返工提出新的挑战。

　　挑战有哪些？拾取：

　　●设备需要全自动运行

　　●元件易碎，对压力有要求

　　●周边有庞大的元件的边和面

　　●超小型器件要求高放大倍数

　　工艺：

　　●对加热的共面性有较高的要求，需要良好的热学性能

　　●对贴装精度有较高的要求

　　●对位角度精度有较高的要求

　　●焊料易于氧化，需要集成惰性气体掩护功效结果：

　　●冷却后会泛起空洞的问题

　　●基本变形的问题

　　●热翘曲会影响器件寿命

　　解决计划

　　超小型008004器件焊接工艺办法　　1.将子基板放到可加热的事情平台上　　2.从料盘上拾取008004器件并蘸锡膏　　3.将008004器件和子基板焊盘进行对位　　4.将008004器件贴放到子基板焊盘上　　5.加热焊接（共晶焊模块或激光加热模块）　　6.加热历程中使用氮气掩护模块　　7.拾取焊接好的样品

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