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WAFER自动上料系统
SIP模组是目前半导体封装的一个趋势，它是将一个或多个IC芯片及分立整合在一个封装中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。
在封装粘片阶段，器件的尺寸、形状、材质等都保存很大的差别，器件的来料方法也大多以WAFER形式为主，这意味着在一块基板的封装历程中会有多个差别的WAFER切换,多个差别的WAFER顶针切换，多个差别的吸嘴切换,目前设备支持25种WAFER同机切换，三组顶针切换，10种吸嘴切换，并支WAFER在机扩晶功效。
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