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WAFER自动上料系统

WAFER自动上料系统

  • 分类:应用案例
  • 作者:
  • 来源:
  • 宣布时间:2020-01-03
  • 会见量:1

【提要描述】

WAFER自动上料系统

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  • 分类:应用案例
  • 作者:
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  • 宣布时间:2020-01-03
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  WAFER自动上料系统


  SIP模组是目前半导体封装的一个趋势,它是将一个或多个IC芯片及分立整合在一个封装中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

  在封装粘片阶段,器件的尺寸、形状、材质等都保存很大的差别,器件的来料方法也大多以WAFER形式为主,这意味着在一块基板的封装历程中会有多个差别的WAFER切换,多个差别的WAFER顶针切换,多个差别的吸嘴切换,目前设备支持25种WAFER同机切换,三组顶针切换,10种吸嘴切换,并支WAFER在机扩晶功效。

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