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letou体育半导体MInI LED返修设备项目第100台下线仪式Time of issue : 2023- 01-13 -
Flip Chip封装技术Time of issue : 2022- 06-07古板的封装技术是将芯片安排在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),可是这种技术封装出来的芯片面积会很大，已经不满足越来越小的智能设备，所以Flip Chip技术应用而生。
工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。 -
光电器件倒装封装Time of issue : 2022- 06-02 -
什么是AOI,AOI的作用!Time of issue : 2022- 04-27AOI自动光学检测仪，目前许多工厂都已经将AOI取代了人工目测，实现了在线全自动检测。
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AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备Time of issue : 2021- 07-10letou体育MicroASM AMR系列? Mini LED全自动激光返修设备
用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，关于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。 -
第23届中国国际光电博览会(CIOE2021)Time of issue : 2021- 07-14letou体育半导体诚邀你加入第23届光电博览会，展位号：16号馆?16A232。
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letou体育半导体诚邀您旅行2021慕尼黑上海电子生产设备展Time of issue : 2021- 03-04letou体育半导体诚邀您旅行2021慕尼黑上海电子生产设备展，2021.3.17——2021.3.19 上海新国际博览中心 T2 .2213
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荣获高新技术企业证书Time of issue : 2021- 02-25 -
压力传感器封装的原理Time of issue : 2020- 10-20压力传感器的事情原理是利用敏感芯的压电效应，而压电质料是电荷信号的高阻抗。传感器的绝缘电阻与传感器的低频丈量的截止频率之间保存对应关系。为了确保传感器的低频响应，传感器封装设计应将敏感磁芯与外界隔离，以避免压电陶瓷受到污染，从而降低其绝缘电阻。
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光模块封装是如何去分类的Time of issue : 2020- 10-10
光模块由光电设备，功效电路和光接口组成。光电装置包括发射和接收部分。简而言之，光模块封装的作用是光电转换。发射端将电信号转换成光信号。接收端通过光纤传输后，将光信号转换为电信号。那么，我们知道什么是光模块，可是关于本行业不了解的人来说，每个光模块封装看起来都一样，似乎没有太大区别。然而，情况并非如此。
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